Pinhais tem a única fábrica do Brasil que produz chip para cartões

Com investimento de R$ 10 milhões foi inaugurada oficialmente na tarde desta quarta-feira (24), em Pinhais (PR), a fábrica de encapsulamento de chips em módulos para cartões inteligentes da Gemalto do Brasil. Esta é a única fábrica no País a produzir chips para cartões. Até então o produto era importado. A Gemalto é líder mundial em segurança digital e no Brasil lidera o segmento de smartcard. 

Para produzir o chip no Brasil, a companhia recebeu incentivo fiscal do Governo Federal. Segundo informou o diretor de Operações da Gemalto, José Luiz Pellegrini, o incentivo consiste na redução da alíquota do IPI de 4% para 1%. Embora o custo de fabricação fique acima do produto importado, a empresa está enquadrada na Política de Desenvolvimento Produtivo (PDP), programa criado pelo Governo Lula, que incentiva a tecnologia no país e, consequentemente, a geraçãode empregos.

De acordo com o secretário de Política de Informática do Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT), Augusto Gadelha, o próximo passo é incentivar que os insumos para a fabricação dos chips, que hoje são 100% importados, também venham a ser fabricados no Brasil. Hoje a unidade paranaense da Gemalto emprega 450 pessoas diretamente e outras 150 são prestadoras de serviços. No Brasil há 11 anos, a Gemalto, em Pinhais, produz os cartões com chips de débito e crédito para a Visa, MasterCard e American Express, além de diversos bancos, para operadoras de telefonia celular e cartões de transporte coletivo. Já a personalização dos cartões é feita na fábrica de Barueri, em São Paulo.

A fábrica de chips da Gemalto, em Pinhais, terá capacidade produtiva de 40 milhões de módulos/ano, ou uma média de 4 milhões/mês. A demanda brasileira de chips para todos os segmentos é de 20 milhões/mês. Para atender a este mercado, a empresa deve instalar uma segunda linha de produção em 2011.

Os chips fabricados pela Gemalto são utilizados nos cartões de bancos, de telefonia celular, de transporte coletivo. A produção do chip é um processo rigorosamente controlado e consiste em quatro etapas chaves: o chip é retirado do wafer e é feita a sua colagem no lead-frame, ou fita em fibra de vidro. O segundo processo é a solda dos contatos elétricos do chip no lead-frame. Em terceiro lugar se dá o encapsulamento, que serve de proteção para os fios de solda e, por último, é realizado o teste funcional, com a gravação da memória do chip.

Todo o processo é instalado em área limpa, com condições atmosféricas controladas, mantendo a temperatura e umidade e evitando a entrada de impurezas. Os colaboradores utilizam uniformes adequados e são treinados para trabalhar de forma condizente com o novo processo.